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新年興啟航！興森科技FCBGA封裝基板項目落戶廣州開發(fā)區(qū)中新知識城

創(chuàng)新加速，蓄力攻堅！

興森科技入選國家工信部2021年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)試點示范項目

國家級榜單公示

廣州市委書記林克慶，市委副書記、代市長郭永航蒞臨我司考察調研

創(chuàng)新先行，能辦大事！集團董事長邱醒亞應邀參加廣州開發(fā)區(qū)“2021年中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會”

【興新聞】無錫市各級政府領導蒞臨宜興硅谷開展專題調研

2020華南電路板國際貿易采購博覽會回顧

2020華南電路板國際貿易采購博覽會于11月5日華麗收官，期待下次再會！

回顧 | 第23屆中國集成電路制造年會暨2020年廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

9月17日至18日，第23屆中國集成電路制造年會暨2020年廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州黃埔科學城召開。 工業(yè)和信息化部黨組成員/副部長王志軍，廣州市委書記張碩輔，廣東省副省長王曦，中國工程院院士/浙江大學微納電子學院院長吳漢明，中國半導體協(xié)會副理事長/中國科學院集成電路創(chuàng)新研究院(籌)院長葉甜春，以及200多家國內外知名企業(yè)代表，30多家科研院所、16家高校的教授與專家，國家大基金和投資機構代表等領導及行業(yè)大咖出席了本次會議。 邱醒亞董事長受邀與其他七位來自芯片設計、晶圓制造、封裝與測試、裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)代表，參加了主題為“賦能制造業(yè)，拓展大集群”的圓桌對話。

錘了！興森科技半導體封裝項目正式破土動工！

2月28日，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、科學城（廣州）投資集團和興森科技三方共同投資設立的半導體封裝項目正式舉行破土動工儀式，同時也是廣州開發(fā)區(qū)、高新區(qū)“百大項目慶百年暨2020年第一季度重大項目簽約及集中開工動員活動”的啟動項目之一，袁隆平、鐘南山等22位院士均通過連線視頻點贊，對未來發(fā)展寄予厚望。

CS SHOW 2019圓滿結束，感謝新老客戶的蒞臨，興森科技與您來年相約！

于8月28-30日在深圳會展中心6號館舉辦，由深圳市線路板行業(yè)協(xié)會（SPCA）、臺灣電路板協(xié)會（TPCA）、中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會（CCPIT）以及勵展博覽集團傾力打造的“2019第六屆深圳國際電路板采購展覽會”（CS Show 2019）已經(jīng)順利閉幕！

新機遇、新起點，融合贏未來——興森科技2019合作伙伴大會

7月19日，興森科技一站式合作伙伴大會在廣州翡翠希爾頓酒店成功舉辦，本次大會以“新機遇、新起點，融合贏未來”為主題，與到場的客戶、合作伙伴一起通過面對面交流，旨在以大會為契機建立溝通平臺，提升戰(zhàn)略互信，通過生態(tài)聯(lián)盟共同完成終端客戶供應鏈的改造和升級，實現(xiàn)三方共贏的局面。