CSP
        
        
        
        
        
                    
        
                    
                    
        
                    
        
                    
                    
        
        
        
        
        
                            
        
                    
        
                        產(chǎn)品特點
                    
        
                    
        
                        
          

        • 高密度積層結(jié)構(gòu)
          • 

        • 填孔電鍍和疊孔結(jié)構(gòu)
          • 

        • 多種表面處理方式
          • 

        • 薄板和表面平整度要求
          • 

        
                    
        
                
        
                            
        
                    
        
                        產(chǎn)品規(guī)格
                    
        
                    
        
                        
          

        • 封裝尺寸：3x3mm~19x19mm
          • 

        • 基板厚度：90μm量產(chǎn), 80μm開發(fā)中
          • 

        • 焊球間距：0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
          • 

        • 精細線路：半加成法 線寬/線距 20/20μm
          • 

        • 無芯板技術(shù)
          • 

        
                    
        
                
        

                                        
        
                    
        
                        產(chǎn)品應用
                    
        
                    
        
                        
        智能手機

        智能手機
        

        

        平板電腦

        平板電腦
        

        

        物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

        物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
        

        

        娛樂電子產(chǎn)品

        娛樂電子產(chǎn)品
        

        

        筆記本電腦

        筆記本電腦
        

        
                    
        
                
        
            
        
                
        
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