FMC
        
        
        
        
        
                    
        
                    
                    
        
        
        
        
        
                            
        
                    
        
                        產(chǎn)品特點
                    
        
                    
        
                        
          

        • 基板厚度低至0.1mm
          • 

        • 嚴(yán)格的基板平整度控制，阻焊油墨整平工藝
          • 

        • 軟金/硬金電鍍和硬金光亮度控制
          • 

        • 基板翹曲控制
          • 

        
                    
        
                
        
                            
        
                    
        
                        產(chǎn)品規(guī)格
                    
        
                    
        
                        
          

        • 40/35μm芯板
          • 

        • 液態(tài)或干膜型阻焊
          • 

        
                    
        
                
        

                                        
        
                    
        
                        產(chǎn)品應(yīng)用
                    
        
                    
        
                        
        

        

        

        
                    
        
                
        
            
        
                
        
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