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IC封裝基板

CSP

CSP

產(chǎn)品特點(diǎn)：高密度積層結(jié)構(gòu)、填孔電鍍... 產(chǎn)品應(yīng)用：智能手機(jī)、平板電腦、物聯(lián)...

FC-CSP

FC-CSP

產(chǎn)品特點(diǎn)：高密度積層結(jié)構(gòu)、填孔電鍍... 產(chǎn)品應(yīng)用：智能手機(jī)、平板電腦、物聯(lián)...

SiP

SiP

產(chǎn)品特點(diǎn)：精細(xì)線路、多種表面處理技... 產(chǎn)品應(yīng)用：多用于手持設(shè)備和可穿戴設(shè)...

FMC

FMC

產(chǎn)品特點(diǎn)：基板厚度低至0.1mm I 嚴(yán)格... 產(chǎn)品應(yīng)用：閃存存儲(chǔ)卡類產(chǎn)品，用于3...

PBGA

PBGA

產(chǎn)品特點(diǎn)：高線路密度、優(yōu)良的電氣性... 產(chǎn)品應(yīng)用：微處理器、控制器、ASICs...