EN
首頁
關(guān)于興森
興森簡介
發(fā)展歷程
企業(yè)文化
組織架構(gòu)
解決方案
產(chǎn)品與服務(wù)
PCB
光模塊產(chǎn)品
5G TRX
微波階梯槽板
服務(wù)器板
數(shù)模轉(zhuǎn)換產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備板
IC封裝基板
CSP
FC-CSP
SiP
FMC
PBGA
FPC
剛撓結(jié)合板
撓性板
半導體測試板
Load Board
probe card
BIB
Interposer
新聞中心
投資者關(guān)系
人力資源
社會責任
聯(lián)系我們
| 在線下單
EN
產(chǎn)品與服務(wù)
PRODUCT & SERVICE
半導體測試板
> Interposer
Interposer
產(chǎn)品簡介
Probe card 的信號通過interposer中介層的轉(zhuǎn)換讓Probe head(探針頭)的探針可以接收到信號,且也可將信號順利傳送至測試機臺進行判讀。
關(guān)鍵能力
更多產(chǎn)品
Load Board
probe card
BIB