SiP
        
        
        
        
        
                    
        
                    
                    
        
        
        
        
        
                            
        
                    
        
                        產(chǎn)品特點(diǎn)
                    
        
                    
        
                        
          

        • 精細(xì)線路
          • 

        • 多種表面處理技術(shù)
          • 

        • 高多層數(shù)
          • 

        • 多種孔結(jié)構(gòu)確保更好的熱和電氣性能
          • 

        • 層間偏移控制
          • 

        
                    
        
                
        
                            
        
                    
        
                        產(chǎn)品規(guī)格
                    
        
                    
        
                        
          

        • 封裝方案：兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多種解決方案
          • 

        • 表面處理：Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
          • 

        • 性能優(yōu)異：精細(xì)阻抗線寬控制，散熱性能優(yōu)異
          • 

        
                    
        
                
        

                                        
        
                    
        
                        產(chǎn)品應(yīng)用
                    
        
                    
        
                        
        手持設(shè)備
        

        可穿戴設(shè)備
        
                    
        
                
        
            
        
                
        
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