IC封裝基板   > FC-CSP
        
        
        
        
            
        FC-CSP
        
        
        
        
        
                    
        
                    
                    
        
                    
        
                    
                    
        
        
        
        
        
                            
        
                    
        
                        產(chǎn)品特點(diǎn)
                    
        
                    
        
                        
          

        • 高引腳數(shù)和短的電氣互連距離
          • 

        • 高密度拼版
          • 

        • 陣列狀無鉛錫球凸塊和銅柱凸塊
          • 

        • 積層法技術(shù)和疊孔結(jié)構(gòu)
          • 

        • 精細(xì)線路技術(shù)
          • 

        
                    
        
                
        
                            
        
                    
        
                        產(chǎn)品規(guī)格
                    
        
                    
        
                        
          

        • 封裝尺寸：3x3mm~15x15mm
          • 

        • 線寬/線距：15/15μm
          • 

        • 最小凸塊中心距：100μm
          • 

        • 埋線路技術(shù)、無芯板技術(shù)
          • 

        
                    
        
                
        

                                        
        
                    
        
                        產(chǎn)品應(yīng)用
                    
        
                    
        
                        
        智能手機(jī)

        智能手機(jī)
        

        

        網(wǎng)絡(luò)

        網(wǎng)絡(luò)
        

        

        消費(fèi)類電子

        消費(fèi)類電子
        

        

        個(gè)人計(jì)算機(jī)

        個(gè)人計(jì)算機(jī)
        

        

        服務(wù)器

        服務(wù)器
        

        
                    
        
                
        
            
        
                
        
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