興森科技（股票代碼：002436）深耕電子電路行業(yè)30年，是全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造提供商，掌握集成電路生產(chǎn)制造領(lǐng)域核心技術(shù)及關(guān)鍵產(chǎn)品量產(chǎn)能力，產(chǎn)品布局覆蓋電子硬件三級(jí)封裝領(lǐng)域，構(gòu)建電子電路設(shè)計(jì)制造的數(shù)字化新模式，為客戶提供從設(shè)計(jì)到測(cè)試交付的高價(jià)值整體解決方案。 興森科技積極參與合作伙伴技術(shù)進(jìn)步，持續(xù)精進(jìn)復(fù)雜制程工藝，技術(shù)能力對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平，并在通信、數(shù)據(jù)中心、工控、醫(yī)療、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，贏得全球標(biāo)桿客戶的持續(xù)信賴。
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于2009年6月投產(chǎn)，占地面積8萬(wàn)平方米。主要從事高層板、HDI板、剛撓板等產(chǎn)品樣板小批量的規(guī)?；a(chǎn)。
于2012年3月投產(chǎn)，占地面積10萬(wàn)平方米。主要從事高層板、通信背板、HDI板等產(chǎn)品中小批量的規(guī)?；a(chǎn)。
2013年，香港興森收購(gòu)英國(guó)Exception PCB Solutions Limited，主要從事面向歐洲市場(chǎng)的中高端樣板、快件的制造。
2015年9月，香港興森收購(gòu)Xcerra集團(tuán)的半導(dǎo)體測(cè)試板相關(guān)資產(chǎn)及業(yè)務(wù)，主要從事高厚徑比、高層ATE板制造。
“助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新”
“全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者”
“顧客為先，高效可靠，持續(xù)創(chuàng)新，共同成長(zhǎng)”
珠海興科半導(dǎo)體投產(chǎn)；廣州興森半導(dǎo)體FCBGA封裝基板項(xiàng)目正式動(dòng)工；啟動(dòng)收購(gòu)北京揖斐電 100% 股權(quán)項(xiàng)目；
興森香港增資Fineline，以合計(jì)100%的股權(quán)控股；
PCB樣板數(shù)字化工廠運(yùn)行；珠海興科半導(dǎo)體（與國(guó)家”大基金“合資）封裝基板項(xiàng)目啟動(dòng)；
興森香港增資Fineline，以合計(jì)75%的股權(quán)控股；正式啟動(dòng)廣州科學(xué)城基地二期建設(shè)；
公司增資深圳市路維光電股份有限公司，持股9.75%；天津興森快捷電路科技有限公司SMT工廠于5月正式投產(chǎn)；
興森香港取得Fineline30%的股權(quán)，以合計(jì)60%的股權(quán)控股；興森香港取得美國(guó)納斯達(dá)克上市公司 Xcerra Corporation半導(dǎo)體測(cè)試板相關(guān)業(yè)務(wù)；公司增資湖南源科創(chuàng)新科技有限公司，取得70%股權(quán)； 廣州興森設(shè)立上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司和天津興森快捷電路科技有限公司；
公司增資華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司；
全資子公司宜興硅谷電子科技有限公司于3月正式試運(yùn)行；興森香港收購(gòu)Exception PCB Solutions Limited 公司的 100% 股權(quán)；
廣州興森正式啟動(dòng)封裝基板建設(shè)項(xiàng)目；興森香港增資FINELINE，取得25%股權(quán)；
深圳交易所中小企業(yè)板成功上市，股票代碼：002436；
在廣州科學(xué)城投資成立了廣州興森快捷電路科技有限公司；
完成股份制改制，正式更名為深圳市興森快捷電路科技股份有限公司；
公司成立了子公司廣州市興森電子有限公司；
深圳市興森快捷電路技術(shù)有限公司成立；
廣州快捷線路板有限公司（前身）成立。
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