2012年3月13日至15日，我司參加了為期三天的第二十一屆中國國際電子電路展覽會(huì)（簡稱“CPCA”）。CPCA展作為中國PCB行業(yè)最專業(yè)的展會(huì)，被譽(yù)為“中國PCB行業(yè)的第一展”。 本次展會(huì)上，我司“PCB設(shè)計(jì)—制造—貼裝”完整產(chǎn)業(yè)鏈的硬件外包設(shè)計(jì)綜合解決方案以其專業(yè)性高效性獲得了參觀者的廣泛認(rèn)同。而本屆展會(huì)中PCB設(shè)計(jì)技術(shù)方面的最大的亮點(diǎn)是我司推出的“25G高速背板解決方案”，首次亮相現(xiàn)場(chǎng)便吸引了很多國內(nèi)外的一線通信客戶，作為目前國內(nèi)電氣信號(hào)速度最快的背板，其在設(shè)計(jì)、制造、驗(yàn)證能力方面均能支持到國內(nèi)通信最尖端技術(shù)研發(fā)，充分代表了PCB設(shè)計(jì)專業(yè)國內(nèi)業(yè)界的頂尖水平，進(jìn)一步夯實(shí)了我司在PCB行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)形象。
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2012年3月9日，我司在深圳福田區(qū)實(shí)華酒店舉辦了以“PCB設(shè)計(jì)—制造—貼裝”為主題的一站式技術(shù)交流會(huì)。 本次活動(dòng)邀請(qǐng)到深圳以華為、中興等為代表的通信及電子行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的多家客戶近300名技術(shù)研發(fā)人員到場(chǎng)參加。會(huì)上就HSPICE的傳輸線特性及仿真分析、可制造性設(shè)計(jì)及HDI高端板設(shè)計(jì)制造等課題展開了深入的探討。通過交流會(huì)上對(duì)我司一站式服務(wù)理念的傳遞，與會(huì)代表對(duì)于“PCB設(shè)計(jì)—制造—貼裝”完整產(chǎn)業(yè)鏈的硬件外包設(shè)計(jì)綜合解決方案有了更深入的了解，以專業(yè)的共同語言及高效的服務(wù)在客戶心目中樹立了良好的形象，推進(jìn)了雙方的和諧溝通和深入合作。
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2011年11月16日至21日，我司參加了為期六天的第十三屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡稱“高交會(huì)”）。高交會(huì)為中國高新技術(shù)領(lǐng)域規(guī)模最大、最富實(shí)效、最具影響力的品牌展會(huì)，被譽(yù)為“中國科技第一展”。 本次展會(huì)，我司以“PCB設(shè)計(jì)—制造—貼裝”一站式服務(wù)為宣傳主題，不僅展示了代表快捷最新PCB制造技術(shù)的專業(yè)化產(chǎn)品，同時(shí)還有設(shè)計(jì)專業(yè)人士現(xiàn)場(chǎng)針對(duì)電子設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化例如高速背板設(shè)計(jì)解決方案進(jìn)行溝通講解。興森科技以“為電子科技持續(xù)創(chuàng)新提供最優(yōu)最快的服務(wù)”使命契合高交會(huì)高新技術(shù)展示及交易的特色，吸引了眾多電子領(lǐng)域客戶及業(yè)內(nèi)外人士的目光，進(jìn)一步提升了我司高端科技企業(yè)的品牌形象。
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2011年11月26日，我司在福州地區(qū)舉辦了以“PCB設(shè)計(jì)—制造—貼裝”為主題的一站式技術(shù)交流會(huì)。本次交流會(huì)是我司首次在福州地區(qū)舉辦，來自福州區(qū)域超過兩百名的技術(shù)研發(fā)人員均獲邀參與了此次交流活動(dòng)，活動(dòng)中設(shè)計(jì)專業(yè)人員與技術(shù)研發(fā)人員針對(duì)產(chǎn)品需求特點(diǎn)進(jìn)行了多課題的探討。參會(huì)代表均對(duì)此次技術(shù)交流活動(dòng)表示肯定，并希望通過與興森科技的“一站式服務(wù)”全方位合作，在新產(chǎn)品新技術(shù)市場(chǎng)上獲得更多的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。
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