2011年11月16日至21日，我司參加了為期六天的第十三屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”）。高交會(huì)為中國(guó)高新技術(shù)領(lǐng)域規(guī)模最大、最富實(shí)效、最具影響力的品牌展會(huì)，被譽(yù)為“中國(guó)科技第一展”。

        本次展會(huì)，我司以“PCB設(shè)計(jì)—制造—貼裝”一站式服務(wù)為宣傳主題，不僅展示了代表快捷PCB制造技術(shù)的專業(yè)化產(chǎn)品，同時(shí)還有設(shè)計(jì)專業(yè)人士現(xiàn)場(chǎng)針對(duì)電子設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化例如高速背板設(shè)計(jì)解決方案進(jìn)行溝通講解。興森科技以“為電子科技持續(xù)創(chuàng)新提供優(yōu)質(zhì)高速的服務(wù)”使命契合高交會(huì)高新技術(shù)展示及交易的特色，吸引了眾多電子領(lǐng)域客戶及業(yè)內(nèi)外人士的目光，進(jìn)一步提升了我司高端科技企業(yè)的品牌形象。