9月17日至18日，第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨2020年廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州黃埔科學(xué)城召開(kāi)。

工業(yè)和信息化部黨組成員/副部長(zhǎng)王志軍，廣州市委書(shū)記張碩輔，廣東省副省長(zhǎng)王曦，中國(guó)工程院院士/浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明，中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)/中國(guó)科學(xué)院集成電路創(chuàng)新研究院(籌)院長(zhǎng)葉甜春，以及200多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)代表，30多家科研院所、16家高校的教授與專(zhuān)家，國(guó)家大基金和投資機(jī)構(gòu)代表等領(lǐng)導(dǎo)及行業(yè)大咖出席了本次會(huì)議。

邱醒亞董事長(zhǎng)受邀與其他七位來(lái)自芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝與測(cè)試、裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)代表，參加了主題為“賦能制造業(yè)，拓展大集群”的圓桌對(duì)話(huà)。

邱醒亞董事長(zhǎng)在發(fā)言中首先介紹了公司的發(fā)展歷程，作為全球領(lǐng)先的PCB樣板、快件、小批量板的設(shè)計(jì)及制造服務(wù)商，為全球客戶(hù)提供從PCB設(shè)計(jì)、制造到元器件貼裝的一站式服務(wù)。在集成電路業(yè)務(wù)方面，公司專(zhuān)注于封裝和測(cè)試的材料領(lǐng)域，包括集成電路封裝基板，晶圓測(cè)試和芯片最終測(cè)試使用的探針卡、loadboard、老化板等的設(shè)計(jì)、制造和組裝。

在談到今年的經(jīng)營(yíng)生產(chǎn)形勢(shì)時(shí)，邱董說(shuō)2020年受到疫情、全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈和需求變化的影響，對(duì)公司營(yíng)運(yùn)帶來(lái)比較大挑戰(zhàn)，但全年還是會(huì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入和經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)的正增長(zhǎng)，這得益于公司各個(gè)業(yè)務(wù)板塊都取得了一定的進(jìn)步。

在談到未來(lái)發(fā)展時(shí)，邱董說(shuō)2021年總體展望要好于2020年，一方面疫情的負(fù)面沖擊預(yù)計(jì)會(huì)接近尾聲，全球經(jīng)濟(jì)同比顯著復(fù)蘇，為行業(yè)帶來(lái)驅(qū)動(dòng)力；另一方面集成電路業(yè)務(wù)，包括封裝基板，芯片測(cè)試接口解決方案，內(nèi)資公司在全球市場(chǎng)的占有率不到4%，還有很大的拓展空間。加之國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持也會(huì)帶來(lái)行業(yè)的繼續(xù)發(fā)展和繁榮，行業(yè)面臨的最大的挑戰(zhàn)仍然是美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)科技領(lǐng)域的限制和封鎖，對(duì)我們公司的挑戰(zhàn)則在于如何快速提高實(shí)力，在擴(kuò)大產(chǎn)能的同時(shí)，不斷加大研發(fā)能力，縮小和海外行業(yè)領(lǐng)先公司的技術(shù)和產(chǎn)能等的差距，解決在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域存在的“卡脖子”問(wèn)題。

本次論壇通過(guò)高峰論壇、專(zhuān)題研討、圓桌會(huì)議和5個(gè)分論壇等活動(dòng)，探尋粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、區(qū)域協(xié)作的新思路、新方法和新途徑。對(duì)接國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略，將廣州建設(shè)成為集成電路產(chǎn)業(yè)信息區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展動(dòng)力。