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          PCB

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          IC封裝基板

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          FPC

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          剛撓結(jié)合板 撓性板
          半導(dǎo)體測試板

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        • 中期報告
        • 季度報告
        日期 標(biāo)題
        檔案大小
        2019/9/2 2016年年度報告 1.1MB
        2019/9/2 2016年度報告摘要 237.1KB
        2019/9/2 2016年年度審計報告 695.7KB
        2019/9/2 2015年年度報告全文 1.3MB
        2019/9/2 2015年年度報告摘要 308.3KB
        2019/9/2 2013年度審計報告 384KB
        2019/9/2 2015年度審計報告 709.5KB
        2019/9/2 2014年年度報告全文更新后 1MB
        2019/9/2 2014年年度報告摘要 198.6KB
        2019/9/2 2014年度審計報告 625.4KB
        2019/9/2 2013年度報告全文 976.6KB
        2019/9/2 2013年度報告摘要 117.1KB
        2019/9/2 2012年度報告 1MB
        2019/9/2 2012年度報告摘要 170.7KB
        2019/9/2 2012年審計報告 540.5KB
        2019/9/2 2011年度報告 963.3KB
        2019/9/2 2011年度報告摘要 196KB
        2019/9/2 2011年深圳審計報告 63.9MB
        2019/9/2 2010年度報告全文更正后 937KB
        2019/9/2 2010年度報告摘要 427.6KB
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