2022年慕尼黑華南展電子展圓滿落幕!興森科技,用芯聯(lián)接數(shù)字世界!

        2022/11/21

        11月15-17日,被譽(yù)為“電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”的慕尼黑華南電子展如約而至。本屆展會(huì),興森科技拿出了“看家本領(lǐng)”和“獨(dú)門(mén)絕技”,展示了包括高速工控主板、高速通訊線卡、數(shù)字示波器主卡、高速連接器產(chǎn)品、400G光模塊產(chǎn)品等先進(jìn)PCB/FPC解決方案,CSP、LGA、SiP、高階無(wú)芯(Coreless)射頻功放(RF PA)封裝基板、倒裝芯片級(jí)封裝基板(Flip Chip CSP)、ETS基板等先進(jìn)集成電路封裝基板,MLO、Load Board、Probe Card、BIB等先進(jìn)半導(dǎo)體ATE測(cè)試板,等最先進(jìn)、最精密、最全面的電子電路解決方案,令人目不暇接,贊嘆不已。

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        十年磨一劍,今朝見(jiàn)鋒芒

        本次展覽,興森科技最受矚目的是先進(jìn)集成電路封裝基板業(yè)務(wù)展區(qū),展出了CSP、LGA、MEMS、SiP、FCCSP、ETS、FCBGA等各種先進(jìn)封裝基板,覆蓋包括存儲(chǔ)器、應(yīng)用處理器、控制器、射頻、模擬、傳感器、CPU、GPU、AI等各種類型的芯片領(lǐng)域。

        展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)客戶交流情況

        興森科技根據(jù)市場(chǎng)的不同需求,研發(fā)覆蓋了不同方向的技術(shù)路線。

        Coreless/ETS封裝基板

        針對(duì)存儲(chǔ)芯片和應(yīng)用處理器芯片對(duì)封裝基板“薄板”和“精細(xì)線路”的要求,公司研發(fā)和量產(chǎn)了厚度為80~90微米的超薄板,以及線路精度為10微米的ETS基板;

        Sip封裝基板

        針對(duì)SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的要求,公司推出了高多層的有芯板和無(wú)芯板Coreless基板,目前可以量產(chǎn)10層及10層以下的CSP封裝基板;

        FCBGA封裝基板

        針對(duì)CPU/GPU/AI/5G/ASIC等超大規(guī)模集成電路和高性能計(jì)算的需求,公司研發(fā)了高層數(shù)、大尺寸的高端FCBGA封裝基板。

        作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備高端封裝基板研發(fā)和量產(chǎn)能力的本土企業(yè),未來(lái)公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入,并在廣州基地和珠?;爻掷m(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

         

        數(shù)字興芯,智造價(jià)值

        興森科技客戶經(jīng)理宋星接受電巢采訪

        “助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新,我們業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)電子電路解決方案的背后,是興森科技近三年來(lái)堅(jiān)定不移、持之以恒地實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型”,興森科技客戶經(jīng)理宋星介紹到:“高端樣板7天交付、日超1000+品種打樣、一次準(zhǔn)交率98%,一組組亮眼交付數(shù)字的背后,是興森科技搭建全鏈數(shù)字化平臺(tái),重構(gòu)高端PCB樣板制造模式的結(jié)果。”興森數(shù)字化平臺(tái)以大數(shù)據(jù)構(gòu)建九大知識(shí)庫(kù),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)數(shù)字化和產(chǎn)品制造數(shù)字化。目標(biāo)是通過(guò)無(wú)人值守式工程全面自動(dòng)化,大幅提升高端PCB定制樣板工程設(shè)計(jì)效率,并與客戶實(shí)現(xiàn)共享工具,協(xié)同設(shè)計(jì)。通過(guò)采用5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)建設(shè)全數(shù)字化智能制造平臺(tái),實(shí)現(xiàn)樣板批量化生產(chǎn),為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和更快速的交付。

        興森科技數(shù)字創(chuàng)芯展區(qū)

        “公司未來(lái)的目標(biāo)是在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球規(guī)模最大的基于數(shù)字化智能制造平臺(tái)的快速交付系統(tǒng);在集成電路封裝基板和ATE測(cè)試板兩個(gè)細(xì)分領(lǐng)域成為全球核心供應(yīng)商;并通過(guò)構(gòu)建開(kāi)放式技術(shù)服務(wù)平臺(tái),形成電子電路硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力,結(jié)合配套的多品種快速貼裝服務(wù)能力,為客戶提供個(gè)性化的一站式服務(wù)。”興森科技客戶經(jīng)理黃小龍說(shuō)。

         

        興森科技榮獲第二十四屆

        中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)寶安展區(qū)優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)

        2023年是興森科技30周年,三十而立再出發(fā),助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新,致力于成為全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者,興森將攜手全球客戶和合作伙伴,用芯聯(lián)接數(shù)字世界。