9月24日，廣州興森半導(dǎo)體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項(xiàng)目順利完成一期廠房封頂。興森集團(tuán)董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理邱醒亞先生、各參建單位代表以及關(guān)鍵部門的領(lǐng)導(dǎo)同事出席了封頂儀式，共同見證項(xiàng)目建設(shè)階段里程碑式的重要節(jié)點(diǎn)。

芯速度

項(xiàng)目自4月22日動(dòng)土，歷經(jīng)150余天，抓質(zhì)量、保安全、爭(zhēng)速度，在各單位的共同協(xié)作努力下完成了廠房樁基礎(chǔ)及主體工程的建設(shè)，迎來了項(xiàng)目主體廠房的封頂慶典。

一期廠房封頂儀式現(xiàn)場(chǎng)

興森集團(tuán)副總經(jīng)理兼BGA事業(yè)部總經(jīng)理陳宗源先生在致辭中表示，第一座量產(chǎn)工廠的順利封頂，是項(xiàng)目發(fā)展的重要時(shí)間節(jié)點(diǎn)，更是下一個(gè)階段新的起點(diǎn)。BGA事業(yè)部的團(tuán)隊(duì)在不斷發(fā)展壯大，產(chǎn)能規(guī)劃和儲(chǔ)備技術(shù)的持續(xù)提升，都離不開集團(tuán)各部門背后的大力支持與協(xié)作。

興森集團(tuán)副總經(jīng)理兼BGA事業(yè)部總經(jīng)理陳宗源先生

未來仍有一系列更重要的任務(wù)，包括機(jī)電基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、設(shè)備裝機(jī)、調(diào)試試產(chǎn)等等，公司將更加堅(jiān)定發(fā)展方向，更加堅(jiān)決落實(shí)好各項(xiàng)規(guī)劃和工作。BGA事業(yè)部將緊跟公司戰(zhàn)略的腳步，克服一切困難，力爭(zhēng)讓興森半導(dǎo)體集成電路FCBGA產(chǎn)品能夠達(dá)到產(chǎn)業(yè)一流的水準(zhǔn)。

一期廠房封頂儀式現(xiàn)場(chǎng)

項(xiàng)目一期廠房的順利封頂，標(biāo)志著總體工程取得階段性勝利，為下一步建設(shè)工作有力推進(jìn)奠定了良好基礎(chǔ)。公司將堅(jiān)定信心、攻堅(jiān)克難，推動(dòng)項(xiàng)目建設(shè)保質(zhì)增效，力爭(zhēng)跑出“創(chuàng)芯速度”，為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈配套材料突破升級(jí)貢獻(xiàn)力量。

向未來

廣州興森半導(dǎo)體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項(xiàng)目位于廣州市黃埔區(qū)中新知識(shí)城半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，項(xiàng)目總投資60億元，一期總建筑面積15萬平方米，項(xiàng)目投產(chǎn)后年產(chǎn)能達(dá)2.3億顆，達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值56億元，該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將進(jìn)一步促進(jìn)廣州開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，解決高端芯片封裝材料領(lǐng)域的卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。

產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃效果圖