2015年11月16日—21日，我司成功參加了在深圳會(huì)展中心舉行的第十七屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)。本屆高交會(huì)以“創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)、跨界融合”為主題，總展覽面積15萬(wàn)平方米，展會(huì)吸引到28個(gè)國(guó)家和地區(qū)的3686家參展商參加展示、交易和洽談，來(lái)自90個(gè)國(guó)家和地區(qū)的58.3萬(wàn)人次觀眾前來(lái)參觀。

  本次展會(huì)興森科技對(duì)IC 載板、高速背板、剛撓板、半導(dǎo)體板、金屬基板等產(chǎn)品進(jìn)行了全面的展示，顯示出我司行業(yè)高水平的PCB研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造能力，吸引了超過1500名觀眾前來(lái)參觀交流。本次我司在1號(hào)館毗鄰百度、騰訊、中廣核、中國(guó)電子等行業(yè)企業(yè)進(jìn)行參展，提升了興森科技的品牌影響力，鞏固了興森科技在PCB樣板行業(yè)的品牌形象，同時(shí)展現(xiàn)了興森科技在IC產(chǎn)業(yè)鏈的地位。

  興森科技仍將持續(xù)創(chuàng)新，為電子科技的持續(xù)創(chuàng)新提供優(yōu)質(zhì)、快速的服務(wù)。