追求卓越的前沿ATE供應商
我們的目標是通過投資于科技創(chuàng)新超越客戶的需求,持續(xù)改進工程的支持和提供半導體測試產(chǎn)業(yè)的全球制造解決方案。
現(xiàn)實的能力
- 自動測試設備,老化測試,評估/鑒定的專家
- 高功率應用
- 熱控制解決方案
- 高速率達到60GHz的范圍
- 0.4mm SOCKET的間距
- 46層以上板制造
- 多品種中小批量生產(chǎn)
- 在美國和亞洲均使用的設計和制造的工具
- 2家PCB和PCBA裝配生產(chǎn)基地
- 半導體行業(yè)的主要供應商的品質(zhì)保證
與眾不同
- 低成本的解決方案
- 通過當?shù)氐默F(xiàn)場質(zhì)量設計支持和測試,確保產(chǎn)品零風險政策
- 一站式解決方案(PCB設計、制造、裝配一條龍)
- 滿足您有挑戰(zhàn)性要求的前沿應用
- 客戶服務當天響應,24小時支持,每日項目更新,和技術服務人員支持任何設計或生產(chǎn)的需要
- 在半導體板領域超過10年前沿科技制造經(jīng)驗
- 快速交貨的專家
興森科技一站式服務

興森科技的工程和制造團隊,專注于半導體測試行業(yè)的PCB解決方案,支持客戶不斷增加RF速度的需求,壓縮間距,支持高功率,熱控,定制電路老化及自動測試設備的印刷電路板。憑借供應商PCB和PCB裝配的生產(chǎn)設施和設備,興森科技在當今充滿挑戰(zhàn)的半導體測試和可靠性市場成為一個值得信賴的供應商。