3月18日至3月20日, 第23屆中國國際電子電路展覽會在上海世博館隆重舉行。我司以“PCB設(shè)計—制造—貼裝”一站式服務(wù)為推廣主題參展，展會現(xiàn)場我司展示了IC載板、四十二層的高層混壓板、32:1高厚徑比板及半導(dǎo)體板、高階HDI、剛撓板、金屬基板等代表行業(yè)前沿的技術(shù)產(chǎn)品，同時展示的還有公司規(guī)模及服務(wù)鏈的快速發(fā)展及國際化的進(jìn)程，展示內(nèi)容均獲得行業(yè)內(nèi)外人士的贊許，尤其是我司展示了采用Impact的25G傳統(tǒng)和正交架構(gòu)的背板，其突顯出了我司在高速信號前沿技術(shù)研究的成果，引來更多專業(yè)人士的關(guān)注。這些前沿技術(shù)與產(chǎn)品充分展示了興森科技持續(xù)創(chuàng)新不斷挑戰(zhàn)自我的專業(yè)水平，更奠定了我司在PCB行業(yè)內(nèi)的企業(yè)形象。

        本次展會期間公布了印制電路行業(yè)評選的第三屆“民族品牌企業(yè)”，我司再次以行業(yè)標(biāo)志優(yōu)質(zhì)企業(yè)被評選為“優(yōu)秀民族品牌企業(yè)”，這是國家工信部及印制電路行業(yè)對興森科技品牌建設(shè)給予的高度肯定，更加激勵我們朝著“培養(yǎng)員工、制造產(chǎn)品、提供服務(wù)、樹立形象”奮進(jìn)。