2013年11月16-21日，我司參加為期六天的在深圳會展中心舉辦的第十五屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）。本屆高交會緊緊圍繞創(chuàng)新驅動發(fā)展，多維度、全方位展現我國戰(zhàn)略性新興產業(yè)與自主創(chuàng)新的成果，推動科技與經濟社會發(fā)展更緊密結合，促進更廣范圍的國際科技交流合作。
      本屆展會我司現場通過項目介紹、多媒體展示及產品方案的演示等形式，集中展示了公司在科技創(chuàng)新領域的新成果、企業(yè)規(guī)模及市場拓展方面的進展，樹立了全球領先樣板快件及中小批量制造服務商的形象。
      其中全流程一站式硬件解決方案及產業(yè)鏈拓展的介紹吸引了近萬名參觀者；現場展示代表我司技術水平的高層背板、HDI板、剛撓板、金屬基板以及的研究成果，如25G高速背板、高厚徑比半導體板、4階HDI板、含HDI技術剛撓板、埋容板等技術產品，充分展現了我司高端的技術多樣性能力，獲得了專業(yè)人士的認可及贊譽；2013年江蘇宜興基地的啟用以及收購英國EXCEPTION工廠等公司新發(fā)展的信息也是現場咨詢的熱點，公司戰(zhàn)略資本運作發(fā)展的新階段、產業(yè)鏈的規(guī)?；?、全球化布局和前瞻性技術研發(fā)均得到了參觀者的一致認同。
      在PCB設計方面通過現場專業(yè)技術人員的介紹和演示向專業(yè)參觀者介紹了可提供的電子硬件設計的專業(yè)化服務，包括作為全國最大的商業(yè)化SI、PI團隊所能提供的的仿真驗證服務以及SFP+（HCB+MCB）夾具、QSFP+（MCB）夾具、ZQSFP+夾具、28Gbps的鏈路測試等等。
      作為此次展會的“新亮點”，高密度封裝倒裝芯片基板產品的展出更是吸引到創(chuàng)新電子領域及政府、投資者的廣泛關注，現場除了展示了PBGA、FBGA、FC-CSP等高密度封裝基板產品，還以生動的海報突出說明了集成電路未來五年的產能以及技術發(fā)展規(guī)劃。封裝基板一期項目已經開始試運行，以其多品種快速交付特色，和其完善的配套服務力爭在未來5-10年成為本土領先、全球前十的制造服務商。
      興森科技正以新的突破及跨越式發(fā)展進一步詮釋“顧客為先、快速高效、持續(xù)創(chuàng)新、共同成長”的核心價值觀，逐步打造面向未來的創(chuàng)新性業(yè)務發(fā)展模式，為電子電路產業(yè)的發(fā)展不遺余力，為電子科技的持續(xù)創(chuàng)新做出更大的貢獻。