2013年7月9至11日，我司參加了在美國(guó)舊金山舉辦的為期三天的Semicon West 2013 展會(huì)。該展會(huì)是以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈為主的專業(yè)性展會(huì)，在美國(guó)乃至全球半導(dǎo)體行業(yè)享有較高聲譽(yù)。
    在本次展會(huì)上，我司以高層ATE、 Burn-in板和IC載板等高新技術(shù)產(chǎn)品和“PCB設(shè)計(jì)—制作—貼裝”一站式模式作為本次展會(huì)的推廣重點(diǎn)。展會(huì)期間吸引到來自美國(guó)當(dāng)?shù)刂雽?dǎo)體企業(yè)近百名專業(yè)人士前來溝通洽談，現(xiàn)場(chǎng)就不同類型的半導(dǎo)體測(cè)試板的技術(shù)要求和發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了深入交流。參觀者表示對(duì)我司半導(dǎo)體測(cè)試板的一站式服務(wù)、IC載板產(chǎn)品及設(shè)計(jì)服務(wù)和本土化技術(shù)支持的專業(yè)化均留下了深刻的印象，增加了進(jìn)一步合作的信心。
    此次活動(dòng)進(jìn)一步推廣了我司在半導(dǎo)體行業(yè)的品牌知名度，同時(shí)也加深了對(duì)區(qū)域該行業(yè)市場(chǎng)的了解，明確了我司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，獲取了更多的信息和發(fā)展的機(jī)會(huì)，為拓展我司美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域奠定了基礎(chǔ)。