2013年4月16-18日，我司分別在鄭州、西安成功舉辦了以PCB設(shè)計—制造—貼裝為主題的一站式技術(shù)交流會。由于該活動已經(jīng)在華西區(qū)域舉辦多次，活動積累了良好的客戶口碑，在該區(qū)域內(nèi)各設(shè)計院校及硬件研發(fā)機構(gòu)都具有一定的影響力和號召力，令到本次活動現(xiàn)場氣氛熱烈，活動規(guī)模超過往屆，參會人數(shù)超過300人。
        本次交流會針對射頻設(shè)計、IC封裝、PCB/FPC制造幾大方面問題進行交流及推廣，期間參會者結(jié)合日常工作中遇到的專業(yè)技術(shù)問題在會上與講師們逐一反饋交流，講師針對例如射頻微帶線的設(shè)計、電地層的處理規(guī)則、阻抗設(shè)計的關(guān)鍵因素以及可制造性優(yōu)化等方面的具體設(shè)計課題及難點均進行了詳細的解答。現(xiàn)場與會的設(shè)計技術(shù)人員積極反饋，表示通過活動交流，學(xué)習(xí)到了很多與PCB設(shè)計制造有關(guān)的知識，明確了日常設(shè)計工作思路，掌握了不少產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化的技巧，并對類似交流活動的再次舉辦充滿期待。