2013年1月29-30日，我司參加了為期兩天的在美國硅谷舉辦的DesignCon展會。該展會每年1月舉辦，在美國西部PCB設計研發(fā)領域中享有較高的聲譽。
        在本次展會上，我司以高層板、HDI、剛撓板等新技術(shù)產(chǎn)品和“一站式”的服務模式作為主題進行推廣，尤其展示的半導體測試板及高端通訊板得到了參觀者的一致認可。展會吸引了來自美國當?shù)刂髽I(yè)及高設計研發(fā)機構(gòu)的專業(yè)人士,并在現(xiàn)場就技術(shù)產(chǎn)品需求、一站式服務等相關(guān)信息與我司進行了溝通交流。展品展示的專業(yè)技術(shù)水平及我司本土拓展團隊展現(xiàn)出的快速專業(yè)的服務都給來自全球最重要研發(fā)基地的研發(fā)人員以深刻的印象。此次推廣活動不僅提升客戶合作信心，同時也進一步擴大了我司在美國當?shù)氐挠绊懥Γ瑸橥卣刮宜久绹叨送ㄐ偶鞍雽w行業(yè)產(chǎn)品市場領域，F(xiàn)ASTPRINT品牌深入美洲市場奠定了基礎。