2013年1月18日，我司“高密度封裝倒裝芯片基板產品與產業(yè)化”項目正式通過國家科技部審核，該項目成功申報為2013年國家科技重大專項，并獲得02專項中央財政補貼共計2810萬元。
        本項目的成功申報和國家02專項資金扶持將有助于公司提升高密度封裝倒裝芯片基板技術研發(fā)與創(chuàng)新能力，從而達到躋身國際前列、實現(xiàn)跨越式發(fā)展，縮小國內高端封裝基板與世界水平的差距的目標。