2012年11月13-16日，我司參加了為期四天的在德國(guó)慕尼黑舉辦的國(guó)際電子元器件博覽會(huì)。本展會(huì)兩年舉辦一屆，是歐洲地區(qū)規(guī)模最大最專業(yè)的電子行業(yè)類展會(huì)。
       為加大海外市場(chǎng)推廣力度，提升品牌形象及在目標(biāo)區(qū)域市場(chǎng)的影響力，此次展會(huì)是目前我司海外參展規(guī)模最大的一屆。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)突出展示了我司產(chǎn)品和研發(fā)技術(shù)，充分向參觀者展示了我司在高層板、HDI板、剛撓結(jié)合板及特色金屬基板等高端產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)方面的強(qiáng)勁實(shí)力；同時(shí)也力推企業(yè)規(guī)模化制造能力，廣州和江蘇新基地不斷提升的產(chǎn)能和公司快速的發(fā)展給了客戶信心的保障，在快件樣板及中小批量市場(chǎng)上贏得了更多的合作契機(jī)。
       展會(huì)期間吸引到來自歐洲多個(gè)國(guó)家的參觀者拜訪交流，加深彼此的了解的同時(shí)，也使Fastprint品牌被歐洲區(qū)域市場(chǎng)更多潛在客戶所認(rèn)可，為日后的市場(chǎng)拓展奠定了基礎(chǔ)。