6月19日,廣州公司邀請(qǐng)行業(yè)內(nèi)的專家CPCA協(xié)會(huì)林金堵主編授課并座談解疑，內(nèi)容主要圍繞PCB技術(shù)發(fā)展和封裝基板兩方面的內(nèi)容；參加座談的技術(shù)人員均對(duì)林主編講解的課題非常感興趣，同時(shí)表示通過與專家的溝通，更有利于我們對(duì)于PCB技術(shù)發(fā)展方向的理解和把握。