2003年3月13日，我公司組織參加了德國慕尼黑展覽集團在上海新國際展覽中心舉辦的為期三天的Electronic China 2003展覽會。此次展覽共設(shè)置了四個展廳，共有500多家參展商參加，其中包括半導體元件、測試設(shè)備、光學儀器、電子元器件等產(chǎn)品的制造商和代理商，在這三天中共有20000多名參觀者參加了這次展覽。我公司展位位于電子元器件類的第三展廳，展位不大但非常醒目。有許多的外國參觀者對我公司的產(chǎn)品進行了詢問。這些客戶主要來自日本、韓國、美國、德國、法國和其他一些歐洲國家，其中日本和韓國的客戶居多，他們的問題包括：PCB工藝能力（線寬/線距、最高層數(shù)、表面處理技術(shù)）、特殊板材、SMT技術(shù)等，還有許多參觀者要求擔任我們的區(qū)域代理。但整體來說，參觀者的問題更集中于SMT焊接貼裝和手機板制作的詢問上。其中有幾位日本和韓國客戶列出了他們的設(shè)計圖紙和樣板，詢問我們能否做完P(guān)CB后直接為他們做元器件焊接貼裝；還有一位法國客戶拿出光盤，希望與我們合作并要求我們馬上給他們報價。有多達十幾位客戶詢問我們手機板的制作情況，例如盲埋孔、孔徑0.1mm、層數(shù)4-8層、板厚特殊要求等。這些客戶主要來自德國、以色列、日本、韓國和美國，他們基本上都是通信設(shè)備的研發(fā)機構(gòu)，需要六層的盲埋孔手機板，需求數(shù)量大多在幾片到幾十片之間，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)非常適合我們公司的要求。 從以上的信息反映出：
 1. 此次客戶對高層、高密度板的需求不是太多，我們正常的工藝水平都能達到客戶的要求；
 2. 通訊設(shè)備所需要的PCB依然需求旺盛，此次有將近三分之一的客戶為通訊設(shè)備的供應商或研發(fā)機構(gòu)，但我們的生產(chǎn)能力還不能完全達到他們的要求，主要是盲埋孔板需要激光鉆機，我們暫時還不能生產(chǎn)； 
 3. 美國的參觀者中大多數(shù)是代理商或貿(mào)易公司性質(zhì)，對他們的能力還不是很清楚； 
 4. 越來越多的客戶要求能夠提供SMT服務，尤其是日本、韓國客戶；
    由于時間關(guān)系，沒有更多地去參觀有關(guān)PCB的相關(guān)測試設(shè)備和相關(guān)儀器，但了解到我們與其他先進的PCB制造企業(yè)還存在一些差距。例如實驗用背板，我們最高做到了20層，而在另一家企業(yè)，他們做到了30多層的背板，不僅板面積要比我們的板大很多，板厚孔徑比更是達到了20：1；在電測試儀器方面，現(xiàn)在的測試機測試速度更快，操作系統(tǒng)更加優(yōu)化穩(wěn)定，自動化程度更高；在半導體芯片的測試板方面，我們也落后于對手。雖然如此，我們的產(chǎn)品還是很有競爭力的。在這次展覽中，大多數(shù)客戶詢問的是2-12層之間的PCB，而這些PCB的工藝要求都在我們的正常工藝范圍之內(nèi)，我們產(chǎn)品的價格、交貨期、產(chǎn)品質(zhì)量綜合起來要遠比國內(nèi)和國外的樣板制造商有競爭力，這點從參觀者的熱情中就能看得出來。我們承諾的FAST、High Quality、Service給客戶留下了深刻的印象。參觀者紛紛留下聯(lián)系方式，希望能與我們合作，足見我公司的產(chǎn)品在國內(nèi)外市場的競爭力。